La selección del material se basa en una evaluación integral de la procesabilidad, los requisitos de aplicación del producto y las características de resistencia. Los costos de los conectores electrónicos varían según los precios de los materiales, la complejidad del procesamiento y la eficiencia de la producción. Los materiales clave incluyen aisladores (resinas plásticas) y conductores (bronce fosforado, latón). Los plásticos de ingeniería comunes utilizados para conectores electrónicos incluyen LCP, nailon y PBT.
LCP
Se caracteriza por un bajo coeficiente de expansión lineal, baja contracción por moldeo por inyección, resistencia y módulo elástico excepcionales y excelente resistencia al calor (con temperaturas de deflexión del calor que alcanzan más de 340 grados). También ofrece una excelente resistencia química y hermeticidad. En consecuencia, LCP es el material preferido para los conectores-especialmente aquellos que requieren compatibilidad SMT-como los conectores Mini PCI Express y DDR.
Nylon
Ofrece costos más bajos, alta resistencia a la tracción, excelente resistencia al desgaste y propiedades autolubricantes. Su buena fluidez facilita el moldeado de paredes-delgadas; sin embargo, presenta una contracción significativa y una tendencia a formar rebabas. Se requiere un estricto secado previo al moldeo para evitar la hidrólisis. El nailon se usa comúnmente para conectores, particularmente los tipos DIP, como PCI 120P y PCI Express.
PBT
Presenta bajo costo, alta resistencia y buena resistencia a la fricción. Sin embargo, tiene una moldeabilidad relativamente pobre y una contracción significativa. Debido a su punto de fusión más bajo, el plástico puede derretirse durante los procesos de soldadura por ola.
